1、贴片胶的作用表面黏着胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要...

MEMS的LED芯片封装光学特性 LED最初的封装形式主要是如图1的T1和T1—3/4。随着芯片发光功率的提...

影响LED封装取光效率的四大要素　　常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高...

LED封装的取光效率分析　　常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能...

LED 灯珠应用及分类大全　　什么是LED：　　LED是英文light emitting diode（发光二极管）...

大功率LED之陶瓷COB技术　　LED封装方式是以经过打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板Submount(黏着技...

大功率LED的种类与测试标准　　一、Super flux (4Pin,插件式,单颗功率 0.2W )　　单颗测试 ...

EMC在LED封装中的应用　　1 引言　　Top LED器件主要采用热塑性(Thermoplastic plast...

COB平面光源知识　　一.COB平面光源死灯是什么原因造成的　　COB平面光源有多颗芯片直接丝焊在PCB基板上, ...

COB光源温度分布与测量　　灯具制作商在设计COB光源灯具时，常用热电偶测量光源发光面温度，这种测量方法会使测量结...

大功率LED封装常用的5种关键技术和4种结构形式　　LED（light-emitting diode）已成为国际新...

COB与SMD在结构、热阻、光色对比优势　　1、结构分析　　2、COB低热阻优势　　3、COB光品质优势

COB封装中芯片在基板不同位置的残余应力　　摘要：利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的...